Hua Hong Semiconductor lanserar 3:e generationens 90nm eFlash-plattform i massproduktion

Hua Hong Semiconductor Ltd, en global specialiserad renodlad gjuteri, har meddelat att dess tredje generationens 90nm embedded flash (eFlash)-processplattform har uppnått massproduktion. Detta steg markerar en betydande förbättring av företagets konkurrenskraft inom embedded Non-Volatile Memory (eNVM) teknologi.

Den nya plattformen minskar storleken på flash-cellerna med nästan 40 % jämfört med den andra generationens teknik, vilket resulterar i den minsta storleken för embedded flash-teknologi i 90nm noden globalt. Den mindre cellstorleken leder till en minskad total chipstorlek, vilket ökar antalet chip per wafer. Samtidigt har antalet masklager reducerats, vilket effektivt förkortar tillverkningscykeln samtidigt som hög tillförlitlighet bibehålls, med 100 000 skriv-/raderingscykler och 25 års datalagring.

Under de senaste åren har Hua Hong Semiconductor framgångsrikt lanserat tre generationer av eFlash-processplattformar vid 90nm noden, med målet att utveckla mer kostnadseffektiva lösningar med bibehållet teknologiskt ledarskap. Den stabila massproduktionen av den tredje generationens eFlash-plattform ger kontinuerligt och stabilt stöd för produkter som smartkort och säkerhetschip (t.ex. SIM-kort, Ukey, trafikskort) samt mikrokontrollers.

"Som ledare inom eNVM-teknologi kommer Hua Hong Semiconductor att fortsätta fokusera på forskning och utveckling av differentierad 200mm-teknologi," säger Dr. Kong Weiran, Executive Vice President hos Hua Hong Semiconductor. "Vi strävar efter att möta marknaderna för smartkort med hög densitet och högklassiga mikrokontrollers, och leverera betydande optimeringar gällande strömförbrukning och chipstorlek. Vi kommer även att utvidga vår befintliga 200mm teknologiska fördel till 300mm, för att bättre kunna betjäna inhemska och utländska designhus och tillgodose marknadens behov."