Huawei avslöjade Kirin 9050 Pro-chipets arkitektur och meddelade om massproduktion

Huawei presenterade en detaljerad arkitekturplan för sitt Kirin 9050 Pro-chip vid en mediekonferens i Shanghai. Företaget uppgav också att chippet har gått in i massproduktion med stöd från Kinas halvledarindustri.

Trots amerikanska sanktioner som har begränsat Huaweis tillgång till avancerade chip, har företaget arbetat för att stärka sin inhemska halvledarkapacitet. Kirin 9050 Pro-chippet inkluderar en ny generation av灵犀 (Lingxi) CPU, 马良 (Maliang) GPU och en NPU baserad på达芬奇 (Da Vinci)-arkitekturen, samt en förbättrad AI ISP.

Huawei beskrev massproduktionen av chippet som en betydande prestation, men erkände också de kvarstående utmaningarna inom sektorn. Dessa inkluderar verktygskedjor, kompensation för processvariationer, optimering av energiförbrukning och testmetoder.

Företaget betonade vikten av öppet samarbete för branschens framtid. Huawei uppmanade aktörer inom halvledarindustrin och akademin att samarbeta, och underströk att inget enskilt företag kan lösa alla branschens problem ensamt.