Huawei introducerar ny chipteknik med vertikal stapling
Huawei har lanserat det nya Kirin 9050 Pro-chippet, som använder "Logic Folding"-teknik genom att vertikalt stapla två chip. Detta ökar transistordensiteten och minskar energiförbrukningen.
Det kinesiska teknikföretaget Huawei har presenterat sitt nya Kirin 9050 Pro-chip, som använder sig av "Logic Folding"-tekniken. Analysföretaget Kurnal Insights har publicerat mikroskopiska bilder av chippet som avslöjar dess struktur: två identiska chip har staplats vertikalt ovanpå varandra.
Det nya chippet använder vertikal stapling istället för traditionell planlayout. En del hanterar kärnberäkningslogiken medan den andra dedikeras till SRAM och cache. Denna "Logic Folding"-teknik minskar signalfördröjningar och möjliggör en ökning av transistordensiteten med 55 % inom ett mindre utrymme jämfört med föregående generation, trots att den totala chipytan är mindre.
Chippet använder SMIC:s N+3-process för logikdelen och N+2-processen för SRAM-delen. Medan den mindre storleken på de enskilda chipen förbättrar utbytet, kan det totala utbytet fortfarande vara lågt på grund av den begränsade distributionen. Rapporter tyder på att Kirin 9050 Pro minskar Huaweis teknologiska gap till Apples mobila chip till cirka tre år.
Huaweis Mate 90 Pro Max och Mate 90 RS-modeller använder Kirin 9050 Pro-chippet. Företaget rapporterade betydande förbättringar i systemets prestanda jämfört med föregående generationens modeller. Det nya chippet inkluderar en 灵犀 (Lingxi) CPU, en 马良 (Maliang) GPU och en NPU baserad på Davinci-arkitekturen, som stöder stora språkmodeller.