Intel-VD: Litet gap mellan Kina och USA inom chip-tillverkning
Intels VD Pat Gelsinger uppger att skillnaden i chip-tillverkningsteknik mellan Kina och USA för närvarande är liten, och betonar vikten av konkurrens för att möta kundernas behov.
Intels verkställande direktör Pat Gelsinger har bedömt att skillnaden i chip-tillverkningsteknik mellan Kina och USA för närvarande är liten. Enligt Gelsinger har båda länderna sina egna styrkor och svagheter inom chipindustrin.
I en intervju med Nikkei Asia noterade Gelsinger att Intel och andra amerikanska företag ofta kritiseras för Kinas snabba utveckling. Han betonade dock att tillfredsställa kundernas behov är det viktigaste måttet på framgång inom branschen. Den som kan producera produkter som bäst uppfyller företags och konsumenters behov kommer att lyckas.
Gelsingers kommentarer skiljer sig från bedömningar från andra aktörer inom branschen. Till exempel har Elon Musk tidigare spekulerat i att Kina kan komma ikapp inom några år, medan chefen för Zeiss halvledarverksamhet har uppskattat att Kina ligger 15 år efter den senaste EUV-tekniken.
När Gelsinger tillfrågades om Kina kan hinna ikapp USA:s avancerade chip-teknik under de kommande 5–10 åren, svarade han: "För närvarande tror jag inte att gapet är så stort."