Intel förutspår 1.4 nm-processens prestanda inom 5 % från TSMC
Intel förväntar sig att dess kommande 1.4 nanometer (nm) halvledarprocess kommer att prestera inom 5 % från TSMC:s motsvarande teknologi. Företaget siktar också på att dess gjuteriverksamhet (foundry) ska bli lönsam senast 2027.
Intel förutspår att prestandan hos dess kommande 1.4 nanometer (nm) halvledarprocess kommer att ligga inom 5 % från konkurrenten TSMC:s motsvarande teknologi. Enligt interna analyser förväntas prestandaskillnaden mellan Intels 14A-process och TSMC:s A14-process vara mindre än fem procent.
Dessa uppskattningar baseras på en rapport från investeringsbanken KeyBanc Capital Markets, som refererades till på sociala medier. Enligt rapporten tror Naga Chandrasekaran, chef för Intels gjuteriverksamhet, att företaget kan uppnå lönsamhet inom gjuteriverksamheten senast i slutet av 2027. För att nå detta mål krävs cirka 40 000 wafers från externa kunder per månad.
Intel har förbättrat sin tillverkningskapacitet och processkvalitet avsevärt. Kapaciteten för Intels 18A-process uppges vara nära 30 000 wafers per månad, med en prestanda som placerar sig mellan TSMC:s N3- och N2P-processer. Även produktionen för 14A-processen växer snabbt och har för närvarande en månatlig kapacitet på 14 000 wafers.
Trots framstegen står Intels gjuteriverksamhet fortfarande inför utmaningar. Företaget måste förbättra tillverkningskvaliteten för stora chip för globala kunder samt kvaliteten på EMIB-T-substrat. Dessutom behöver frågor relaterade till bakåtriktad strömförsörjning på 14A-processen lösas i samarbete med kunder inom mobilsegmentet.