KLC lanserar nya termiska testlösningar för chipproduktion och elfordon
Det taiwanesiska företaget KLC Corporation presenterar nya termiska testfordon för att validera kylsystem i avancerad mikroelektronik och högspänningsvärmare för elbilar.
Taiwanbaserade KLC Corporation har utökat sitt utbud av lösningar för termisk hantering med fokus på testfordon (TTV) för chipproduktion. Tekniken är framtagen för att hjälpa ingenjörer att simulera värmebelastning under tidiga designfaser för avancerade halvledare och arkitekturer för högpresterande datorer (HPC).
Genom att erbjuda kontrollerbara värmekällor kan utvecklare verifiera prestandan hos kylflänsar och vätskekylsystem innan produktionen påbörjas. Detta är en kritisk komponent för att möta de ökande effekttäthetskraven inom AI-infrastruktur och avancerad chipdesign.
Utöver halvledarsektorn har KLC utvecklat högspänningsvärmare för elfordonsmarknaden. Dessa enheter, som hanterar upp till 12 000 watt, används för batteriförvärmning och klimatkontroll i kupén. Enligt VD Joanna Wu är integrationen av testkapacitet och värmeteknologi avgörande för att stödja nästa generations automobilsystem.
KLC Corporation, med huvudkontor i Taichung, tillhandahåller komponenter och testlösningar till kunder inom den globala fordons-, industri- och halvledarindustrin.