Lens Technology och Intel tecknar avsiktsförklaring om avancerad paketeringsteknik
Kinesiska komponentleverantören Lens Technology och halvledarjätten Intel har ingått ett samförståndsavtal som fokuserar på avancerad paketeringsteknik med genomgående glas (TGV).
Den kinesiska komponentleverantören Lens Technology har tecknat ett samförståndsavtal med det amerikanska teknikföretaget Intel, med fokus på avancerad paketeringsteknik som använder genomgående glasstrukturer (TGV). Syftet är att dra nytta av båda parters expertis inom halvledarindustrin.
Samförståndsavtalet mellan Lens Technology och Intel fokuserar på nyckelprocesser för TGV-paketering, inklusive formning av glasunderlag, högprecision laserbearbetning, deponering av metalliserade genomgångar och flerskiktsanslutningar. Intel kommer att tillhandahålla nödvändig arkitektonisk information, riktlinjer för tillverkningsbar design (DFM) samt testmetoder. Lens Technology har långvarig erfarenhet och har redan etablerat en demonstrationslinje samt provtillverkning för TGV-tekniken, och har skickat ut prover till potentiella kunder för utvärdering.
Utöver TGV-paketering utforskar företagen även andra potentiella samarbetsområden, såsom strukturella komponenter och moduler för AI-drivna persondatorer, högpresterande strukturella komponenter och kyllösningar för datacenter-servrar, samt integration för robotik och edge computing-hårdvara. Alla sådana initiativ skulle kräva separata, formella avtal.
Lens Technology ser avsiktsförklaringen som ett steg mot att bygga en långsiktig strategisk relation med Intel. Samarbetet förväntas påskynda implementeringen av ny teknik och bidra till Lens Technologys långsiktiga strategiska mål inom sitt verksamhetsområde.