LG Electronics blir NVIDIAs partner för kraft- och kylningslösningar
LG Electronics har ingått ett partnerskap med NVIDIA som en föredragen leverantör av lösningar för ström och kylning. Samarbetet stärker LG:s kapacitet inom värmehantering för AI-datacenters.
LG Electronics har officiellt blivit en föredragen partner inom ström- och kylningslösningar i NVIDIA Partner Network (NPN). Partnerskapet positionerar LG som en viktig leverantör av termiska hanteringslösningar för AI-datacenters som kräver hög prestanda.
Med den ökande efterfrågan på AI-driven databehandling blir effektiva kylningslösningar allt viktigare för att hantera ökande värmelaster. LG utökar sitt utbud av högeffektiva vätskekylningssystem, designade för att integreras tidigt i anläggningsplaneringen. Detta tillvägagångssätt stödjer utvecklingen av infrastruktur som möter kraven för nästa generations AI-fabriker när det gäller både ström och värmehantering.
LG:s största kylvätskedistributionsenhet (CDU), med en kapacitet på 2,6 megawatt (MW), har nyligen erhållit NVIDIA DSX Ready-certifiering. Företaget har även genomfört kvalificering för sina CDU:er på 600 kW och 1 MW, vilket bekräftar att de uppfyller rigorösa tekniska kriterier för kylningsprestanda och feltolerans. Dessa certifieringar från NVIDIA visar på LG:s expertis inom vätskekylning för högdensitets-AI-infrastruktur.
LG:s CDU:er är konstruerade för att hantera de betydande värmekraven i AI-infrastruktur. Genom att implementera en direkt-till-chip (DTC) vätskekylningslösning, som levererar kylvätska direkt till CPU, GPU och andra värmealstrande komponenter, fungerar enheterna i synergi med befintliga luftkylningssystem.