LG Electronics lanserar modulärt kylsystem för AI-datacentra

LG Electronics har presenterat en ny modulär kylanläggning avsedd för AI-datacentra. Teknologin avtäcktes vid evenemanget Data Center World Asia 2026 i Singapore den 29 september.

Systemet, kallat Hydronic Modular, använder fabriksbyggda containerenheter som enkelt kan kopplas samman på plats. Detta minskar behovet av omfattande byggarbeten och möjliggör en stegvis utbyggnad av kapaciteten. Lösningen inkluderar förinstallerade pumpar, ventiler, bufferttankar och rörsystem inom ISO-standardiserade containrar.

Företaget visade även upp luftkylda, oljefria turbinkylaggregat, fläktenheter och vätskekylningsenheter i klasserna 1 megawatt och 2,6 megawatt. Dessa kylningslösningar är avgörande för att hantera värmen från högpresterande AI-servrar som kräver effektiv temperaturkontroll.

LG Electronics meddelade att Nvidia har certifierat deras vätskekylningsenheter i klasserna 600 kilowatt till 1 megawatt, samt i 2,6 megawattsklassen. Detta partnerskap understryker LG:s ambition att integreras djupt i utvecklingen av AI-infrastruktur. Dessutom visade andra bolag inom LG Group, såsom LG Energy Solution och LG CNS, upp sina egna lösningar, inklusive batterier och prefabricerade datamoduler.

Den nya lösningen lanseras i en tid då Singapore har infört en standard för vätskekylning i datacentra för tropiska klimat, med syftet att förbättra energieffektiviteten och prestandan. LG:s teknik erbjuder en lösning på det ökande behovet av kylning i datacentra.