MagPro lanserar ny kylningsplattform för AI-datacenters
MagPro har lanserat AeroLev 1850, en kylningsplattform för AI-datacenters som fokuserar på vattensmart teknologi och ökad energieffektivitet.

MagPro, Nanjing CIPU Technology Co., Ltd., har lanserat AeroLev 1850, en ny kylningsplattform för AI-datacenters. Systemet är en 1,85 MW-klass, luftkyld maglev-kylaggregatplattform designad för att möta behoven hos nästa generations AI-datacenters, särskilt i vattenbegränsade och varma miljöer.
Med den ökande efterfrågan på AI-datorkraft blir effektiv kylning avgörande. AeroLev 1850 är utformad för att minska datacenters beroende av vatten genom en tornfri arkitektur, oljefri maglev-teknologi och intelligent styrning. Detta syftar till att leverera pålitlig kylning samtidigt som vattenförbrukningen minimeras.
Plattformen använder en dedikerad luftkyld maglev-kompressor med en isentropisk verkningsgrad på upp till 87%. Kombinerat med en patenterad kondensor och EC-fläktar, hävdar MagPro upp till 40% högre total energieffektivitet och upp till 8% lägre felfrekvens jämfört med traditionella oljesmorda kompressorer. Underhållskostnaderna kan också minskas med upp till 10%.
AeroLev 1850 är också förberedd för framtida kylningsarkitekturer som direkt-till-chip och nedsänkningskylning, genom att kunna leverera kyldvatten upp till 45°C. Dess modulära design möjliggör snabb installation och skalbarhet för att möta växande AI-kapacitetsbehov. MagPro är ett joint venture mellan CIGU Technology Corp. Ltd. och EPG Data Technology (Shanghai) Co., Ltd.