Micron ökar sin HBM-minneskapacitet markant
Micron Technology planerar att utöka sin månatliga produktionskapacitet för HBM-minnen till 100 000 enheter vid slutet av 2026, vilket innebär en fördubbling från tidigare nivåer.
Den amerikanska halvledartillverkaren Micron Technology planerar en betydande expansion av sin produktionskapacitet för högbandbreddiga minnen (HBM). Företaget siktar på att öka den månatliga produktionen av HBM-minneskretsar till 100 000 enheter vid slutet av 2026. Denna expansion skulle fördubbla företagets nuvarande kapacitet, som förväntas ligga på 40 000–50 000 enheter per månad under 2025.
Fokus för expansionen ligger på 12Hi HBM4-minnesmoduler, som är avsedda för AI-acceleratorer, såsom NVIDIAs kommande GPU-modeller. Micron förväntar sig att dessa avancerade minnen kommer att utgöra 50 procent av deras totala produktion vid slutet av 2026, upp från 20–30 procent i början av samma år.
För att säkerställa produktionsökningen har Micron ökat sina beställningar av tillverkningsutrustning för HBM-minnen. Ny utrustning levereras för närvarande till Microns produktionsanläggningar i Taiwan och Singapore.
Enligt branschbedömningar har konkurrenterna SK Hynix och Samsung Electronics för närvarande en månatlig produktionskapacitet på cirka 150 000–200 000 enheter, vilket är betydligt högre än Microns förväntade kapacitet vid slutet av 2025.