Nanya Technology investerar i ny chipanläggning i Taiwan för AI

Minneschiptillverkaren Nanya Technology meddelade den 1 oktober att de investerar i en ny anläggning för 3D-chipförpackning och testning i Pingtung Science Park på Taiwan. Anläggningen kommer att använda avancerade teknologier som TSV (Through-Silicon Via) och chipstapling för att möjliggöra kapacitet för förpackning och testning på skivnivå (wafer-level).

Investeringen syftar till att möta den ökande efterfrågan på högpresterande minnen med hög bandbredd, vilket krävs av den snabba utvecklingen inom AI-applikationer. Den nya anläggningen förväntas fokusera på "HBM-liknande" minneslösningar som används i högpresterande datorer och AI-acceleratorer.

Nanya Technology är en av världens största tillverkare av DRAM-minneskretsar. Med denna investering strävar företaget efter att stärka sin position i framkanten av minnestekniken och möta marknadens förändrade krav. Byggandet av anläggningen är en del av företagets långsiktiga tillväxtstrategi.