Leveranser av NearLink SLE 1.0-chip når 70 miljoner enheter
NearLink-standardens SLE 1.0-chip har nått 70 miljoner levererade enheter. Huawei var först ut med kommersiella produkter baserade på tekniken under 2023.
International NearLink Alliance har publicerat en teknisk rapport för SLE 3.0-standarden, vilket belyser den fortsatta utvecklingen av trådlös anslutningsteknik. Sedan lanseringen av SLE 1.0-standarden i slutet av 2022 har totalt 70 miljoner chip levererats till marknaden.
Tekniken fick sitt kommersiella genombrott i september 2023 då Huawei lanserade produkter som Mate 60-serien och tillhörande tillbehör med NearLink-stöd. Efterföljande branschanpassning har lett till att ett flertal tillverkare nu erbjuder kringutrustning såsom speltillbehör, kameror och smarta hem-lösningar baserade på standarden.
Över 40 modultillverkare har hittills släppt produkter baserade på SLE 1.0, vilket möjliggör implementering i allt från hushållsapparater till industriell IoT-utrustning. Tekniken fokuserar på låg latens och hög tillförlitlighet för trådlös kommunikation mellan enheter.