NovoLINC lanserar MaxLINC för kylning av AI-chip
NovoLINC har lanserat sitt nya värmeledningsmaterial MaxLINC med ett termiskt motstånd på 0,7 mm²•K/W. Materialet är utvecklat för att möta de ökande kylningsbehoven hos kraftfulla AI-chip.
PITTSBURGH, 17 september 2026 – NovoLINC, ett företag som specialiserat sig på termiska gränssnittsmaterial (TIM) för högpresterande datorsystem, har lanserat MaxLINC. Det nya materialet är framtaget för att hantera den snabbt ökande effekten och värmen från AI-chip som opererar på flera kilowatt.
MaxLINC uppnår ett termiskt motstånd på 0,7 mm²•K/W, vilket bolaget anger som ledande inom industrin. Denna prestanda är avgörande då AI-chip kräver allt högre energimängder, vilket genererar betydande mängder värme. Ett effektivt termiskt gränssnitt är nödvändigt för att bibehålla chipens optimala driftstemperatur, vilket säkerställer prestanda och livslängd.
Enligt NovoLINC adresserar lanseringen den växande efterfrågan på robusta kylningslösningar inom datacenter och applikationer för högpresterande beräkningar. Företaget menar att MaxLINC kommer att ge kunderna en konkurrensfördel genom att möjliggöra optimering av prestanda i AI-hårdvara.
Materialet blir tillgängligt omgående. NovoLINC har inte lämnat detaljer om materialets exakta sammansättning eller produktionsmetoder men betonar dess lämplighet för krävande applikationer.