Nvidia och Cisco lanserar USFP-moduler för AI-nätverk med 12,8 Tbit/s

Nvidia och Cisco har avtäckt nya Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable (USFP) moduler som erbjuder en maximal överföringshastighet på 12,8 terabit per sekund (Tbit/s). Dessa moduler är de första att erbjuda 400 gigabit per sekund (Gbit/s) per fil, och är avsedda för kunder som driver AI-nätverk (AI fabrics).

Partnerskapet mellan teknikföretagen utvidgas efter den tidigare lösningen Spectrum-X för GPU-kluster. Det nya USFP-formatet syftar till att möta de tre stora utmaningarna inom AI-nätverk: bandbreddskrav, energiförbrukning och spillvärme. Tillverkarna hävdar att modulerna har 1,3 gånger högre energieffektivitet och fyra gånger högre bandbreddstäthet jämfört med transceivrar med 200 Gbit/s per fil.

Tillsammans med TE Connectivity och Amphenol arbetar Nvidia och Cisco för att skapa ett hårdvaruekosystem. De första USFP-transceiverna kommer att passa i switchar och så kallade SuperNICs med 16 × 400 Gbit/s full-duplex-filer. Initialt kommer dessa att leverera 6,4 Tbit/s.

USFP-formatet stöder en effektförlust på upp till 100 watt utan behov av en separat dedikerad kylkrets, vilket enligt tillverkarna minskar komplexiteten i switchdesign och förbättrar tillförlitligheten. Formatet är tänkt att erbjuda en lösning som stöder både 200 Gbit/s och 400 Gbit/s SerDes-baserade system och ASICs, vilket hjälper kunder att skala från dagens 1,6 Tbit/s-nätverk till 12,8 Tbit/s.