Panasonic Industry Europe lanserar nytt termiskt gränssnittsmaterial
Panasonic Industry Europe har introducerat GraphiteTIM, ett nytt termiskt gränssnittsmaterial designat för att optimera värmeavledning i kraftelektronikmoduler och förbättra enheters livslängd.
Panasonic Industry Europe har lanserat ett nytt termiskt gränssnittsmaterial (TIM), GraphiteTIM, som är utvecklat för att förbättra värmehanteringen i kraftelektronikmoduler. Introduktionen av detta material syftar till att lösa vanliga utmaningar som att minska termiskt motstånd och förbättra långsiktig tillförlitlighet.
Värme är en kritisk faktor för prestanda och livslängd hos elektroniska enheter. Höga temperaturer kan signifikant minska komponenters tillförlitlighet. Speciellt i kraftelektronikmoduler, såsom IGBT:er och SiC MOSFET:er som används inom bilindustrin, förnybar energi och drivsystem, är effektiv värmeavledning avgörande. Termiska gränssnittsmaterial är nödvändiga för att fylla luftfickor mellan värmealstrande komponenter och kylflänsar, och därmed minimera termiskt motstånd.
Traditionella termiska gränssnittsmaterial inkluderar termiska pastor, fasförändringsmaterial (PCM) och termiskt ledande ark. Termiska pastor är vanliga och billiga, men kan vara svåra att applicera jämnt och kan torka ut över tid. PCM-material mjuknar vid höga temperaturer vilket förbättrar kontakten, men deras kostnad och långsiktiga tillförlitlighet kan vara problematiska. Termiskt ledande ark är enklare att hantera men kräver tryck för god kontakt.
Panasonics nya GraphiteTIM är baserat på ett pyrolytiskt framställt, högorienterat grafitark. Materialet är utformat för att erbjuda lågt termiskt motstånd, stabila egenskaper under hela enhetens livslängd och enkel installation. Dess struktur sägs främja effektiv värmeöverföring, vilket är särskilt viktigt i vertikala kraftelektronikmoduldesigner där traditionella material kan läcka.
Det nya materialet förväntas hjälpa design- och produktionstekniker att förbättra enheters prestanda och hållbarhet. GraphiteTIM syftar till att erbjuda en långsiktig och stabil lösning för utmaningarna med värmehantering i kraftelektronikmoduler.