Paras Semiconductors investerar 6 200 crore rupier i halvledaranläggning i Indien

Paras Semiconductors Private Limited, ett dotterbolag till Paras Defence and Space Technologies Ltd., har tillkännagivit planer på att etablera en ny, grön halvledaranläggning för avancerad montering och testning (OSAT) i delstaten Madhya Pradesh. Den föreslagna investeringen uppgår till cirka 6 200 crore rupier (ungefär 745 miljoner USD).

Anläggningen planeras att placeras i Indore-Ujjain-regionen och kommer att fokusera på avancerade teknologier för montering och testning av integrerade kretsar (IC). Projektet har initierats genom ett samförståndsavtal (MoU) mellan Paras Semiconductors och Madhya Pradesh State Electronics Development Corporation (MPSeDC), som en del av Indiens bredare strategi för att bygga upp en inhemsk halvledarindustri.

Investeringen syftar till att stödja nästa generations chipstillverkning genom att inkludera teknologier som 3D-heterogen integration, 2.5D- och 3D-avancerad paketering, chiplet-integration och avancerad testning. Dessa kapaciteter är avgörande för att möta den ökande efterfrågan på högpresterande chip inom områden som artificiell intelligens (AI), fordonsindustrin, datacenter och telekommunikation.

Etableringen av OSAT-anläggningen ses som ett viktigt steg för att utöka Indiens värdekedja inom halvledare bortom traditionella tillverkningscentra. Madhya Pradeshs regering stöder projektet genom initiativ som markallokering. Initiativet ligger i linje med Indiens nationella strategi för att utveckla inhemsk kapacitet inom hela halvledarsektorn, från design till tillverkning och testning.

Anläggningen förväntas stärka motståndskraften i Indiens halvledarförsörjningskedja, locka ytterligare investeringar och skapa högt kvalificerade arbetstillfällen. Den adresserar den globala ökningen av efterfrågan på halvledare, driven av trender som AI, molntjänster och elektrifiering.