Qualcomm integrerar HBC-arkitektur i Snapdragon-chip för snabbare AI

Qualcomm har tillkännagivit en plan att integrera High Bandwidth Compute (HBC) arkitektur i sina framtida Snapdragon-chip. Detta nya tillvägagångssätt för beräkningar nära minnet syftar till att öka hastigheten och energieffektiviteten för artificiell intelligens (AI) i mobila enheter.

HBC-arkitekturen, som ursprungligen presenterades för datacentersprodukter, placerar beräkningschipet under staplat LPDDR DRAM-minne. Genom att använda 3D-integration och Through-Silicon Vias (TSV) förkortas dataöverföringsavstånden. Målet är att lösa den så kallade "minnesväggen" som begränsar AI-inferens.

För slutanvändare innebär integrationen av HBC i Snapdragon-chip att mobiltelefoner kommer att kunna köra större AI-modeller lokalt, snabbare och med lägre energiförbrukning. Fler AI-funktioner kan köras direkt på enheten.

Qualcomm ser HBC-arkitekturen som ett sätt att minska mängden data som flyttas mellan processor och minne, vilket sänker latens och minskar minnesenergiförbrukningen. Detta kommer att förbättra energieffektiviteten avsevärt och möjliggöra körning av mer komplexa AI-modeller lokalt.