Rittal och ZutaCore lanserar direkt chip-kylning för datacenter

Rittal och ZutaCore har gått samman för att presentera sina första gemensamma kylningslösningar för högpresterande databehandling (HPC).

Samarbetet har resulterat i två lösningar: en bakdörrs-luft (RDA) som integreras med Rittals befintliga LCP-system och kan installeras i befintliga datacenter utan infrastrukturförändringar. Den andra är In-Rack Edge-lösningen, tillgänglig som luft- eller vattenkyld, som möjliggör kylning av upp till 70 kW processorkraft i ett enda rack.

De nya lösningarna är utformade för att möta det ökande behovet av att kyla allt kraftfullare processorer som genererar värme över 900W. ZutaCores tvåfasiga vätskekylningsteknik erbjuder ett effektivt sätt att hantera hotspots och möta kraven för edge computing, samtidigt som risken för IT-fel minimeras.

Enligt analysföretaget 451 Research kommer direkt vätskekylning att bli oundviklig i datacenter under de kommande åren, eftersom luftkylning ensam inte kommer att kunna möta kraven från nya processorer, samtidigt som kostnads- och hållbarhetskraven ökar.

Partnerskapets mål är att erbjuda hyperscale- och kolokationsleverantörer lösningar som överstiger gränserna för luftkylning och undviker vattenanvändning. Samarbetet möjliggör effektivare värmehantering från chipnivå till datacenternivå.