Rittal integrerar rack, kylning och strömförsörjning för AI-datacenter

Rittal kommer att visa upp en ny arkitektur vid OCP Global Summit 2026 i San José (12–15 oktober), som integrerar rack, direkt vätskekylning och en 800-volts DC-strömförsörjning i ett kompakt och skalbart system. Lösningen är utformad för högpresterande AI- och HPC-applikationer, baserad på öppna OCP-arkitekturer.

Kärnan i den nya tekniken är den täta mekaniska och funktionella integrationen av kylning, rack och strömförsörjning. Detta möjliggör standardiserad hantering av megawatt-nivåer av beräkningskraft inom ett begränsat utrymme, vilket minskar energiförluster, förbättrar skalbarheten och förenklar service. För 800-volts strömförsörjningen används kraftelektronik från Bosch, anpassad för datacenterbruk från deras elbilsteknologi.

Lösningen inkluderar Rittals RiMatrix HPC-koncept, med en integrerad "pod" som innehåller högpresterande rack, direkt kylning av chip med vatten och strömdistribution. Ett nyckelelement är den centrala kylvätskedistributionsenheten (CDU), som kan leverera över en megawatt kylkapacitet och kan bytas ut under drift. Detta skapar en modulär och skalbar enhet som följer OCP-specifikationer.

Rittal, som är en aktiv medlem i Open Compute Project, strävar efter att möta de ökande kraven på prestanda och energieffektivitet i moderna datacenter. Genom att kombinera beprövade teknologier med partners som Bosch, erbjuder Rittal en standardiserad och repeterbar infrastruktur för framtidens AI-arbetsbelastningar.