Rittal integrerar rack, kylning och strömförsörjning för AI-datacenters

Rittal presenterar på OCP Global Summit 2026 i San José en ny arkitektur som integrerar rack, direkt vätskekylning och likströmsförsörjning till ett enda skalbart system. Lösningen är utformad för att möta de ökande kraven från AI och högpresterande databehandling (HPC), vilka kräver högre beräkningskraft och effekttäthet i datacenter.

Kärnan i den nya lösningen är en mekaniskt och funktionellt tätt integrerad enhet som möjliggör placering av megawatt-nivå beräkningskapacitet inom ett litet utrymme. Detta minskar energiförluster, underlättar skalbarhet och förenklar underhåll. Rittal använder en 800-volts spänningsteknik för strömomvandling i lösningen, levererad av Bosch. Bosch tillverkar denna teknik i serieproduktion för elfordon och utvecklar den nu för datacenterbruk.

Rittal har själva utvecklat en kylvätskedistributionsenhet (CDU) som levererar megawatt-nivå kylkapacitet direkt till chipen. Tillsammans med rack enligt OCP-standarder och en strömförsörjningsenhet med Bosch strömomvandlingsteknik, skapas en skalbar och reproducerbar helhetsarkitektur. Företaget är en långvarig medlem i Open Compute Project och en av världens största leverantörer av rack till hyperscalers.

Arkitekturen är specifikt utformad för att följa öppna OCP-standarder och stödjer övergången till 800 V DC-infrastrukturer. Rittals CTO Philipp Guth betonade att AI-datacenters behöver en vit-yta arkitektur som är skalbar till industriell nivå. Samarbetet med Bosch kombinerar systemexpertis med effektiv strömhantering, vilket möjliggör utvecklingen av globalt planerbara och implementerbara lösningar.