Rittal lanserar vätskekylningssystem för datacenter med AI-kapacitet
Rittal introducerar en moduluppbyggd lösning för direkt vätskekylning som kan hantera laster på över en megawatt för att möta kraven från AI-infrastruktur.
Den snabba utvecklingen inom generativ AI har medfört betydande utmaningar för datacenteroperatörer gällande kyleffektivitet och effekttäthet. Rittals nya kylplattform är utvecklad för att hantera dessa krav genom att erbjuda direkt vätskekylning (Direct-to-Chip), vilket möjliggör en kyleffekt på över 1 MW per system.
Genom att använda en modulär arkitektur, inspirerad av Open Compute Project (OCP), kan operatörer underhålla kritiska komponenter under drift genom så kallad hot-swapping. Systemet finns tillgängligt i två huvudkonfigurationer: vätska-vätska för högpresterande miljöer där spillvärme kan återvinnas, samt vätska-luft för anläggningar som saknar vattenanslutning i racken.
Enligt Rittal är målet att integrera kyla, strömförsörjning och övervakning direkt i standardiserade rack. Utöver stöd för 21-tums Open Rack V3-lösningar, kommer tekniken även att göras tillgänglig för företagets 19-tums VX IT-skåp för att bredda användningsområdet i olika IT-miljöer.