Rohde & Schwarz och Realtek testar Bluetooth LE HDT-lösning

München – Rohde & Schwarz och Realtek Semiconductors har framgångsrikt validerat branschens första testlösning för den kommande Bluetooth LE High Data Throughput (HDT)-funktionen. Företagen kommer gemensamt att visa upp lösningen, baserad på Rohde & Schwarz CMP180 radio communication tester, som karaktäriserar Realteks nästa generations Bluetooth-lösningar RTL8922D och RTL8773J. Demonstrationen sker på MWC Barcelona 2026 samt på embedded world 2026 i Nürnberg.

Bluetooth LE HDT-funktionen är en grundpelare för nästa generation av Bluetooth LE. Genom att höja den maximala datahastigheten från 2 Mbps till 7,5 Mbps, förbättrar HDT avsevärt traditionella användningsfall och möjliggör nya, inklusive ljudströmning med låg latens, snabb delning av mediafiler och snabbare trådlösa mjukvaruuppdateringar. Tekniskt sett kännetecknas den nya HDT-funktionen av upp till 4 gånger ökad kapacitet, bättre energieffektivitet, förbättrad spektrumeffektivitet och ökad tillförlitlighet.

Realteks nya RTL8922D Wi-Fi/Bluetooth-chip och RTL8773J Bluetooth-ljudchipset utgör en omfattande plattform för högpresterande trådlösa lösningar och ljud. RTL8922D har förutom HDT stöd för kanal-sounding och IEEE 802.15.4-integration, vilket möjliggör samtidig Wi-Fi, dubbel Bluetooth och Zigbee/Thread-anslutning. RTL8773J är ett dedikerat Bluetooth-ljud-SoC som kombinerar Legacy Bluetooth, Bluetooth LE, LE Audio och HDT, vilket levererar energieffektiv ljudbearbetning med låg latens.

Rohde & Schwarz och Realtek kommer att visa Bluetooth LE HDT-testning vid två viktiga branschevenemang. På Mobile World Congress 2026 (2-5 mars 2026) i Barcelona, kommer lösningen att visas på Rohde & Schwarz monter (hall 5, monter 5A80). På embedded world Exhibition & Conference i Nürnberg (10-12 mars 2026) kan besökare se den på Rohde & Schwarz monter (hall 4, monter 218) samt på Realteks monter (hall 3A, monter 325).