Samsung överväger att outsourca designarbete för Googles TPU-chip

Samsung Electronics överväger att lägga ut en del av eller hela backend-designen för I/O-chippet till Googles nya 2-nanometers Tensor Processing Unit (TPU). Beslutet uppges bero på en ökande efterfrågan på Samsungs kiselgjutningstjänster och en ansträngd tillgång på interna designresurser.

Den nya TPU-chippet, med kodnamnet "Icefish", är en del av Googles satsning på artificiell intelligens och kommer att tillverkas med Samsungs 2-nanometersprocess. Själva chippet är uppdelat i två huvudkomponenter: en beräkningsprocessor som tillverkas av TSMC med deras 1.4-nanometersprocess, och ett separat I/O-chip som tillverkas av Samsung. I/O-chippet är avgörande för dataöverföringen mellan beräkningsprocessorn och högbandbreddsmnet (HBM).

Den externa designen skulle omfatta logisk layout, routing och verifiering av chipets fysiska implementering. Samsung har redan börjat sondera intresset hos sina designlösningpartners (DSP) för att ta sig an Googles I/O-chipdesign. Dessa partners hjälper vanligtvis kunder att anpassa sina chipdesigner för Samsungs tillverkningsprocesser.

Medan Samsung tidigare har hanterat sådana designprocesser internt, som med Teslas självkörande chip, har den kraftigt ökade efterfrågan på deras avancerade 2-nanometersprocesser skapat brist på ingenjörskraft. Apples kapacitet för avancerade processer har också lett till att en del kunder söker sig till Samsung.

Företagen ADTechnology och Gaonchips anses vara de mest sannolika kandidaterna för den utlagda designen, då de redan är involverade i andra projekt som använder Samsungs 2-nanometersprocess. Båda företagen har dock redan fulla scheman och kan vara ovilliga att ta sig an projekt med lägre marginaler jämfört med helt anpassade ASIC-projekt.