Samsung och Broadcom ingår femårigt avtal värt 200 miljarder dollar

Samsung Electronics och Broadcom har ingått ett femårigt avtal värt 200 miljarder dollar för tillverkning av AI-chip och leverans av avancerade lagringshalvledare, meddelade Sydkoreas presidentkanslis policychef Kim Yong-fan. Avtalet kommer att omfatta chiptillverkningstjänster för AI-applikationer.

Som en del av ett bredare samarbete mellan sydkoreanska och amerikanska företag, kommer SK Group att leverera chip värda 750 miljarder dollar till amerikanska tech-företag, inklusive Nvidia. Samsungs och SK Hynix förväntas ingå omfattande chip-samarbeten med amerikanska tech-jättar.

Avtalet gör det möjligt för Samsung att förse Broadcom med avancerade lagringshalvledare och samtidigt utnyttja sina gjuteritjänster (foundry) för att tillverka AI-chip. Detta sker i en tid då efterfrågan på AI-relaterade halvledare ökar kraftigt drivet av generativ AI och utbyggnad av datacentra.

Broadcom fokuserar på nätverkschip, specialiserade AI-acceleratorer och halvledarlösningar för moln- och datacenterindustrin. Samsung Electronics har en bred portfölj inom minneschip, logikchipdesign och gjuteritjänster.

De exakta detaljerna kring vilka specifika chip som kommer att tillverkas, produktionsprocesser eller leveransscheman har ännu inte avslöjats.