Samsung Exynos 2700-chip ändrar minnesförpackning för bättre värmehantering
Samsung ryktas om att omforma sin kommande Exynos 2700-chip med en ny förpackningsstrategi. Målet är att förbättra kylningen genom att separera DRAM-minnet från SoC-chippet.
Enligt rapporter planerar Samsung att modifiera tillverkningstekniken för sin kommande Exynos 2700-processor för att markant förbättra dess värmehantering.
Tillgängliga uppgifter tyder på att Exynos 2700 kommer att använda en separat förpackningslösning för DRAM-minnet och System-on-Chip (SoC). Detta skiljer sig från den tidigare Exynos 2600-modellen, där minnet placerades nära SoC-chippet med ytterligare kylningslösningar, men ändå upplevde överhettningsproblem. Den nya separata förpackningen, kallad SBS (Side-by-Side), placerar minnet och SoC bredvid varandra i samma hus, vilket möjliggör effektivare värmeavledning.
Den nya förpackningsmetoden förbättrar inte bara kylningen utan kan även öka minnesprestandan. Kortare fysiskt avstånd mellan DRAM-minnet och SoC minskar latensen vid dataöverföring, vilket potentiellt kan öka minnesbandbredden med 30–40 procent.
Som jämförelse nämns också Apples kommande A20 Pro-chip, som använder WMCM-förpackningsteknik. Även denna teknik syftar till att förbättra värmehanteringen och minska utrymmesbehovet genom att integrera komponenter tätare.
Samsung's strävan efter bättre kylning i sina Exynos-chip är avgörande på smartphonemarknaden, där prestanda och batteritid är viktiga försäljningsargument. Förändringarna tillgodoser det ökande effektbehovet hos mobila enheter.