Samsung fasar ut produktion av 8-tums wafers fram till 2030

Samsung Electronics har officiellt meddelat en tidsplan för att stänga ner samtliga produktionslinjer för 8-tums (200 mm) wafers. Beslutet innebär att bolaget helt lämnar denna nisch inom halvledartillverkning före utgången av 2030. Verksamheten har hittills varit centrerad kring anläggningarna i Giheung, Sydkorea.

Skiftet är en del av en bredare strategi att koncentrera investeringar och personal på 12-tums produktion med avancerade noder, inklusive 3 nm och 2 nm GAA-teknik. Genom att avveckla de äldre 8-tumslinjerna hoppas Samsung minska driftkostnader och optimera sin portfölj mot högpresterande halvledare som krävs för moderna tillämpningar.

Beskedet skapar en osäkerhet för lokala sydkoreanska fabless-företag, som nu tvingas söka alternativa tillverkare för komponenter som strömhanteringschip och sensorer. Efterfrågan på dessa mogna processer är alltjämt hög, vilket gör att aktörer som DB HiTek kan få se en ökad belastning i takt med att Samsung drar sig tillbaka.

Samsung är inte ensamt om att minska sin exponering mot 8-tums produktion. Även konkurrenter som TSMC har under senare år inlett liknande nedskärningar. Samtidigt som produktionskapaciteten minskar globalt, ser industrin en fortsatt efterfrågan, vilket analytiker förutspår kan leda till höjda priser för de mogna teknologier som återstår på marknaden.