Siemens och TSMC utökar AI-baserad chipdesign
Siemens och TSMC utökar sitt samarbete inom AI-driven halvledardesignautomatisering. Målet är att öka kundernas produktivitet och minska designcyklerna.
Det tyska teknikföretaget Siemens meddelade den 29 september att de utökat sitt samarbete med TSMC gällande AI-driven automatisering av halvledardesign. Syftet är att hjälpa gemensamma kunder att förbättra produktiviteten, korta ner designcyklerna och hantera den ökande komplexiteten i chipdesign.
Det utökade samarbetet inkluderar en AI-driven agent för automatiserade korrigeringar av designregler i digitala och anpassade integrerade kretsdesignflöden, med hjälp av Siemens mjukvara Calibre, Aprisa och Solido. Det omfattar även agentbaserade arbetsflöden för anpassad integrerad kretsdesign, placering och routing, samt digital implementering.
Siemens meddelade också att deras portfölj för elektronisk designautomatisering stödjer TSMC:s avancerade processtekniker, 3D-integrerade kretsar och avancerade paketeringstekniker, inklusive TSMC 3DFabric, kisel-fotonik och samdesignarbetsflöden för chip och paket.
Åtgärden utökar ett befintligt förhållande snarare än att skapa ett nytt. Siemens deltar redan i TSMC:s Open Innovation Platform-ekosystem. Detta följer också en bredare trend hos TSMC, där Synopsys ingick ett partnerskap med chipmakaren om AI-fokuserade certifierade EDA-flöden i april 2026.