SK Hynix mottog partnerpris från TSMC
SK Hynix har återigen belönats av TSMC för sitt betydande samarbete inom utvecklingen av avancerad minnesteknik. Företaget vann priset för validering av HBM5-minne på CoWoS-plattformen.
SK Hynix har för andra året i rad mottagit TSMC:s (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) årliga partnerpris. Företaget fick utmärkelsen i kategorin "3DFabric-HBM integration" för sin validering av HBM5-minne på TSMC:s CoWoS 2.5D avancerade paketeringsplattform.
Prisutdelningen ägde rum som en del av TSMC:s forum för öppen innovationsplattform och ekosystem i Nordamerika. Vid evenemanget presenterade SK Hynix även en rad nya högpresterande lagringsprodukter, inklusive deras HBM4E-minne med 12 högar och 48 GB kapacitet.
Vidare meddelade SK Hynix att de utvecklar styrkortsbaserade kontrollörlösningar för kommande PCIe Gen6/Gen7 SSD:er. Företaget planerar att dela upp hela kontrollenheten i flera funktionella moduler som sammankopplas via UCIe. Detta förväntas påskynda funktionsuppdateringar och förkorta utvecklingscykeln.
SK Hynix PCIe-ingenjör Park Daesik presenterade prognoser som visar att marknaden för företags-SSD:er med PCIe förväntas växa från 509 EB 2026 till 1933 EB 2030, en ökning med 3,8 gånger.