SUNON presenterar kylningslösningar för AI-datorkraft
SUNON lanserar nya vätskekylningstekniker för att möta AI:s krav. Lösningarna täcker allt från chip till serverrack.
SUNON från Taiwan presenterade i slutet av september nya vätskekylningslösningar designade för att hantera de växande värmeutmaningarna inom AI-datorkraft. I takt med att AI-applikationer utvecklas ökar chipens energiförbrukning och värmebelastningen i datacenter, vilket kräver mer effektiva kylningsmetoder.
SUNON kommer att visa upp sina lösningar under temat "Build to Chill" vid OCP Global Summit 2026 i San Jose i oktober. Företagets presentation kommer att täcka hela kylningskedjan, från chipnivå till servrar och hela serverrack.
Lösningarna som visas upp på evenemanget är utformade för att möta olika effekttätheter, driftsmiljöer och systemkrav. SUNONs mål är att erbjuda kunder effektiva, pålitliga och flexibla kylningslösningar som stöder utvecklingen av nästa generations AI-infrastruktur.
Företaget bjuder in besökare till evenemanget att utforska deras senaste kylningstekniker och diskutera framtida värmeproblem och trender inom AI-datacenter vid SUNONs monter A19.