Supermicro utökar vätskekylningsportföljen för AI och HPC-datacentra
Super Micro Computer, Inc. har utökat sitt erbjudande av vätskekylningslösningar med nya bakdörrsvärmeväxlare. Dessa lösningar är avsedda att stödja kylningsbehoven för AI- och HPC-infrastrukturer med hög densitet.
San Jose, Kalifornien – Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), som levererar kompletta IT-lösningar för AI, företag, lagring samt 5G/Edge med Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), meddelade idag en utökning av sin portfölj med bakdörrsvärmeväxlare (RDHx). Dessa utökningar stärker företagets erbjudande av heltäckande vätskekylningslösningar, designade för AI- och högpresterande databehandlings- (HPC) infrastrukturer med hög densitet.
Den utökade portföljen inkluderar tio modeller som kan hantera kylkapaciteter från 10 kW upp till 120 kW per rack. Detta möjliggör för både nya och befintliga datacenter att implementera mer effektiv vätskekylning utan omfattande anpassningar av anläggningen. Lösningarna är kompatibla med standardracketar som EIA, ORv3 och MGX.
Enligt företaget möjliggör dessa RDHx-lösningar högre beräkningsdensitet och förbättrad kyleffektivitet för AI- och HPC-arbetsbelastningar. De kan även integreras med Supermicros Direct-to-Chip (D2C) vätskekylningstekniker som en del av det bredare erbjudandet Data Center Building Block Solutions® (DCBBS).
De rackspecifika kylkapaciteterna varierar från 10 kW till 120 kW, vilket ger flexibilitet för datacenter av olika storlekar och komplexitet. Lösningarna inkluderar även intelligent hanteringsmjukvara som möjliggör realtidsövervakning av temperatur, tryck och flödeshastighet.
Supermicro erbjuder dessa lösningar som en del av sitt DCBBS-program, som inkluderar rack-skaliga lösningar, hantering av strömförsörjning och kylning, samt globala implementeringstjänster. Syftet är att förenkla kundernas inköpsprocess och påskynda systemens driftsättning.