Supermicro utökar sin portfölj för öppen datorkraft för att påskynda AI-datacenter
Supermicro har presenterat en ny portfölj baserad på Open Compute Project, som syftar till att påskynda implementeringen av AI-datacenter. Utökningen inkluderar lösningar från servrar till kylning och strömförsörjning.
San Jose, Kalifornien – Super Micro Computer, Inc. har utökat sin portfölj av lösningar baserade på Open Compute Project (OCP) för att påskynda driftsättningen av AI-datacenter. Den nya portföljen, som bygger på företagets Data Center Building Block Solutions (DCBBS), syftar till att förenkla och effektivisera byggandet av AI-infrastruktur.
Erbjudandet omfattar OCP Accepted™-system, ORv3- och ORW-rack samt 48V DC-strömförsörjning, nätverkslösningar och vätskekylning. Dessa komponenter är utformade för att möjliggöra högre beräkningsdensitet i både befintliga och nya datacenter. Lösningarna sträcker sig från själva beräkningsenheterna och kylsystemen till hanteringsmjukvara, vilket möjliggör en heltäckande kontroll.
Charles Liang, VD för Supermicro, betonade att AI:s framväxt förändrar hur datacenter designas. Genom DCBBS strävar företaget efter att erbjuda kunderna integrerad infrastruktur som inkluderar beräknings-, nätverks-, ström- och kylningslösningar. Detta helhetsgrepp förkortar tiden till marknad och driftsättning.
De nya lösningarna, såsom ORv3- och ORW-rack, använder en centraliserad 48V DC-busbar istället för server-specifika strömförsörjningar. Detta möjliggör effektivare kylning, inklusive Supermicros DLC-2 Direct-to-Chip vätskekylning, samt bakre värmeväxlare (RDHx) på racket. Dessa kylningslösningar kan hantera värmelaster upp till 120 kW, vilket underlättar högre serverdensitet utan modifieringar av datacentrens klimatanläggningar.