Synopsys och TSMC Accelererar AI-systeminnovation med Avancerad Design

Synopsys och TSMC har utökat sitt samarbete för att påskynda utvecklingen av nästa generations AI, högpresterande datorsystem (HPC) och halvledarsystem. Samarbetet fokuserar på AI-drivna EDA-verktyg (Electronic Design Automation), avancerade paketeringslösningar och utveckling av IP-kärnor, vilket möjliggör mer effektiv design av komplexa chip.

De nya innovationerna inkluderar TSMC:s senaste processtekniker, såsom A14, med certifierade designflöden som påskyndar beredskapen för nästa generations AI- och HPC-applikationer. Samarbetet kring agent-AI arbetsflöden syftar till att automatisera och förbättra produktiviteten för komplexa analoga, digitala och multi-chip designer.

Dessutom stöder partnerskapet TSMC:s CoWoS®-teknik för multi-chipdesigner, som adresserar strömintegritets- och värmekrav för AI-system. Samarbetet kring TSMC-COUPE™ syftar också till att effektivisera utvecklingen och verifieringen av sammankopplade optiska komponenter.

Synopsys och TSMC har också utökat sin 2nm IP-portfölj och uppnått framgångsrika tape-out milstolpar för bland annat PCIe 7.0 och HBM4. Dessa initiativ accelererar utvecklingen av differentierade produkter för AI, datacenter, edge computing och bilindustrin.