TSMC överväger köp av AUO:s panelanläggningar för att utöka halvledarkapaciteten
Teknikjätten TSMC förhandlar om att förvärva två av AUO:s panelanläggningar i Taiwan. Syftet med affären är att expandera kapaciteten för avancerad paketering, och transaktionens värde förväntas överstiga 300 miljarder Taiwan-dollar.
Halvledarjätten TSMC förhandlar för närvarande om att förvärva två av AUO:s panelanläggningar i Taiwan, rapporterar en lokal affärstidning. Förvärvet syftar till att avsevärt öka TSMC:s produktionskapacitet för avancerad paketering, en kritisk komponent i modern halvledartillverkning.
De anläggningar som är föremål för förvärvet ligger i AUO:s produktionskomplex i centrala Taiwan och har tidigare använts för tillverkning av LCD-paneler. TSMC planerar att använda dessa fabriker och deras infrastruktur för att producera avancerade paketeringstekniker, inklusive FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) och CoPoS. Transaktionens värde uppskattas till över 300 miljarder Taiwan-dollar (cirka 6,3 miljarder RMB), vilket potentiellt kan bli en av de största fastighetsaffärerna inom sektorn i regionen.
TSMC har tidigare avböjt att kommentera rykten, och AUO har också undvikit direkta uttalanden. Enligt källor är dock förhandlingarna i ett avancerat skede, och TSMC har redan genomfört platsinspektioner. Företagen förväntas utnyttja AUO:s expertis inom glasubstratshantering och integrera den med TSMC:s avancerade paketeringslösningar.
Branschanalytiker ser affären som strategiskt viktig och framhåller att den stärker TSMC:s position på den konkurrensutsatta marknaden för avancerad paketering. Förvärvet förväntas möta den ökande efterfrågan på specialiserade chipslösningar, särskilt för applikationer inom artificiell intelligens och datacenter. Det reflekterar också en bredare trend inom halvledarindustrin att optimera produktionskapaciteten genom att återanvända befintlig infrastruktur.