TSMC planerar fem nya avancerade paketeringsfabriker i Taiwan
Enligt uppgifter från halvledarindustrins leveranskedja planerar TSMC att bygga fem nya avancerade chip-paketeringsfabriker i Kaohsiung Science Park.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planerar att utöka sin kapacitet för avancerad chip-paketering genom att bygga fem nya fabriker i Kaohsiung Science Park, rapporterar Liberty Times med hänvisning till taiwanesiska källor.
Expansionen är ett svar på den ökande efterfrågan, särskilt inom avancerade paketeringstekniker som chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), som teknologijättar som Nvidia, AMD och Apple kräver.
Trots TSMC:s redan betydande produktionsökningar räcker inte den nuvarande kapaciteten för att möta den långsiktiga marknadsefterfrågan.
Kaohsiung Science Park har redan fabriker P1 och P2 under planering, där P1 redan är i produktion och P2 är i installationsfasen. Dessutom planeras fabriker P3, P4 och P5 i den andra fasen, med målet att slutföra byggandet av den andra fasen senast 2031.
Med de nya fabrikerna som planeras för den tredje fasen kommer det totala antalet TSMC-paketeringsfabriker i Kaohsiung Science Park att uppgå till tio. Planen kräver offentlig konsultation och miljöutredning innan den kan gå vidare.