TSMC höjer waferpriser med 3–6 % från januari 2027

Halvledartillverkaren TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) har beslutat att ytterligare höja priserna för leveranser av wafers med cirka 3–6 procent från och med januari 2027. Enligt rapporter från IT Home kommer storleken på prishöjningarna att bero på den specifika tillverkningstekniken.

För de mest avancerade tillverkningsprocesserna, såsom 2 nanometer och 3 nanometer, förväntas prishöjningarna vara högre. För mer mogna eller specialiserade processer kommer prisjusteringarna att göras individuellt från fall till fall, men den totala höjningen uppskattas ligga mellan 3 och 5 procent.

Den övergripande marknaden för halvledartillverkning präglas av en obalans mellan utbud och efterfrågan, särskilt tydligt för de avancerade processer som är kritiska för AI-applikationer. Även kapaciteten för kringkomponenter som drivrutins- och strömhanteringschip är ansträngd, vilket ger tillverkare som TSMC utrymme att höja sina priser.

Dessutom bidrar de höga initiala byggkostnaderna för TSMC:s utländska anläggningar, som exempelvis TSMC Arizona i USA, till beslutet. Prishöjningarna syftar till att motverka en potentiell utspädning av bruttomarginalerna när dessa fabriker gradvis tas i full produktion.

Den fortsatta samlade kostnadsökningen för komponenter som huvudchip, kringkomponenter, minnen, lagringsenheter, samt kretskort och substrat, innebär också ett ökat prispress på slutliga hårdvaruprodukter inom tekniksektorn.