TSMC:s 2nm-kapacitet når nära 100 000 kiselplattor vid årets slut

Taiwanesiska halvledartillverkaren TSMC ökar sin produktionskapacitet för avancerade 2 nanometers processer och förväntas nå nära 100 000 kiselplattor per månad vid slutet av 2024, i linje med företagets produktionsplaner.

Den ökande efterfrågan från AI-kunder, som övergår till alltmer avancerade 3 nanometers och 2 nanometers processer för att förbättra prestanda och minska energiförbrukningen, har lett till dessa kapacitetsökningar.

Före den fulla produktionskapaciteten för 2 nm, siktar TSMC också på att nå sitt årsavslutande mål på 180 000 kiselplattor per månad för 3 nm-processen. Detta förväntas ske redan under fjärde kvartalet, drivet av starka order från stora kunder som Nvidia, AMD och Broadcom.

TSMC har höjt sina kapitalinvesteringar för i år till mellan 60 och 64 miljarder dollar, där cirka 70-80% allokeras till avancerade processer. Företaget bygger nya 3 nm-fabriker i Taiwan, Arizona och Japan, samtidigt som befintliga 5 nm-produktionslinjer omvandlas för att stödja ytterligare 3 nm-kapacitet.