Wiwynn visar nya AI-plattformar och kyltekniker

Wiwynn Corporation presenterade i San Jose 2026 OCP Global Summit nya innovationer inom AI-infrastruktur. Utställningen inkluderade nästa generations AI-rackplattformar, banbrytande kylteknologier och optiska sammankopplingslösningar. Företaget betonade sin holistiska strategi för beräkning, kylning, strömförsörjning och anslutning.

Bland de visade lösningarna fanns NVIDIA Vera Rubin NVL72-plattformen, som utnyttjar 72 NVIDIA Rubin GPU:er och 36 NVIDIA Vera CPU:er i en vätskekyld rackarkitektur. Wiwynn presenterade även AMD Helios-lösningen, baserad på Open Rack Wide (ORW)-standarden, som kombinerar AMD Instinct MI450-seriens GPU:er, AMD EPYC-servrar och AMD ROCm-mjukvara.

Företaget demonstrerade också avancerade kylinnovationer, inklusive diamantbaserade mikropintens-kylare för direkt chip-kylning och en 6kW dubbelsidig kylplatta. Presentationen inkluderade även lättare kylkomponenter och optimerade mikropintens-kylplattor.

Wiwynn visade tillsammans med partners upp lösningar för co-packaged optics (CPO) för optisk sammankoppling, som omfattar rackfiberrutning och fiberhantering för att förbättra dataöverföringen i AI-infrastrukturer.