xFusion presenterar AI-datacenters kylnings- och strömlösningar på OCP 2026
xFusion visade på OCP 2026 upp ny IT-infrastruktur utformad för att möta AI-eran ökande energibehov och värmehanteringsutmaningar.
Leverantören av IT-infrastrukturlösningar, xFusion, deltog i Open Compute Project (OCP) 2026 i San José för att presentera sina nya lösningar för AI-datacenters. Företaget fokuserade särskilt på kylnings-, strömförsörjnings- och sammankopplingslösningar som är avgörande för att bygga nästa generations AI-datacenters.
Den ökande efterfrågan på AI-applikationer ökar datacenters energibehov och värmeproduktion avsevärt. En enskild chips energiförbrukning kan nå tusentals watt, och effekttätheten per rack kräver lösningar i megawattklassen. Denna utveckling förändrar den traditionella synen på strömförsörjning och kylning från administrativa tjänster till centrala infrastrukturhinder för skalbarhet i AI-datacenters.
Vid OCP 2026 höll Arthur Wang, Director of Product Management på xFusion, ett öppningsanförande där han presenterade en ny ramverk "WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE". Detta ramverk mäter värdet av datacenter genom att bedöma hur effektivt elektricitet omvandlas till affärsvärde, från rå beräkningskraft till autonoma AI-agenter.
Företaget visade upp sina lösningar för tre nyckelområden på OCP 2026: kylning, strömförsörjning och sammankoppling. 100 % vätskekyld direktvätskekylning (DLC) är enligt företaget framtidens standard för AI-datacenters, med lösningar som stöder kylkapacitet på över 4000 watt per chip. Dessutom utvecklar xFusion 800V DC-system för att minska energiförluster och presenterade DaYu 2.0 supernod, som stöder hög bandbredd med optiska sammankopplingar.