xFusion presenterar AI-datacenterlösningar på OCP Global Summit

xFusion presenterade sin nya AI-fokuserade beräkningsinfrastruktur vid Open Compute Project (OCP) Global Summit i San Jose. Företaget visade upp sina lösningar som adresserar de växande utmaningarna inom AI-datacenter när det gäller kylning, strömförsörjning och nätverk.

Företaget demonstrerade vätskekylda rack-system, Super Node-arkitektur och nästa generations högspända DC-lösningar. Arthur Wang, Director of Product Management på xFusion, höll ett nyckeltal för att introducera ett nytt ramverk för att mäta värdet av datacenter. Ramverket, WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE, mäter hur effektivt el omvandlas till affärsvärde.

xFusions lösningar fokuserar på tre nyckelområden. Vätskekylning, kapabel att hantera över 4000 watt per chip, är en lösning för den ökande värmetätheten. Företaget utvecklar också 800V högspänd DC (HVDC)-lösningar för att förbättra effektiviteten och minska förluster vid megawatt-nivåer. För nätverk utnyttjar xFusion optiska interconnects, såsom Co-Packaged Optics (CPO), med sin DaYu 2.0 Super Node, som stöder upp till 128 XPUs per rack.

Kombinationen av dessa tre skiften representerar xFusions "compute power synergy", ett systemperspektiv som optimerar energiflödet från elnätet till chipet. Företaget betonar vikten av öppna standarder och globalt ekosystem för att skala AI från molnet till edge computing. xFusion kommer att fortsätta driva en öppen, effektiv infrastruktur som syftar till att omvandla varje watt till mätbart värde.