xFusion presenterar AI-infrastruktur på OCP Global Summit

xFusion deltar i Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026 i San Jose för att visa upp sin senaste IT-infrastruktur för artificiell intelligens (AI). Företaget presenterar rackskaliga system med vätskekylning, supernodarkitekturer och högspänningslikströmslösningar.

Under evenemanget hölls även en keynote om hur man mäter AI-datacenters genomströmning. Arthur Wang, direktör för produktledning på xFusion, introducerade ett nytt ramverk för att omvandla effekt till affärsvärde, från watt till FLOPS, AI-tokens och slutligen agenter som levererar mätbart värde.

"I agenternas era handlar konkurrenskraft inte om hur många chip du har", sa Wang. "Det handlar om hur mycket verkligt affärsvärde som kan utvinnas från varje watt och varje värme-joule."

Att uppnå denna vision kräver samtidiga framsteg inom tre områden: kylning, strömförsörjning och interconnect. AI:s ökande energibehov överskrider gränserna för traditionell luftkylning, vilket gör 100 % direkt vätskekylning (DLC) till en standard. xFusion erbjuder kylningslösningar med över 4000 watt kylkapacitet per chip.

När det gäller strömförsörjning driver företaget en 800V högspänningslikströmsarkitektur (HVDC) som avsevärt minskar effektförluster. Dessutom driver den ökande bandbreddskravet för datacenter övergången till optiska interconnect, såsom co-packaged optics (CPO), vilket möjliggör den densitet som krävs för AI-kluster.