xMEMS inleder massproduktion av solid state µCooling-kylningschip
Mikrosystemsföretaget xMEMS har inlett massproduktionen av sitt helt kiseldrivna µCooling-chip för aktiv kylning. Chippet använder ultraljudsrörelser för kylning.
Mikrosystemsföretaget (MEMS) xMEMS har meddelat att massproduktionen av deras helt kiseldrivna µCooling-chip för solid state aktiv kylning har inletts. Företaget offentliggjorde detta igår.
xMEMS µCooling-chip genererar ultraljudsrörelser genom högfrekvent expansion och sammandragning av piezoelektriskt material på kisel. Dessa rörelser omvandlas till snabba luftpulser via precisionsmikroventiler på chippet, vilket för bort värme från värmekällan. Chippet är endast 1,13 mm tjockt och har en IP68-klassificering för damm- och vattentålighet.
De chip som nu går in i massproduktion är mellanmodellen XMC-2400 och den större modellen XMC-4800. XMC-2400 kan leverera ett flöde på 28 ml/s och ett mottryck på 1300 Pa, vilket är lämpligt för kant-AI-enheter som XR-glasögon. Den större XMC-4800 erbjuder ett flöde på 48 ml/s och ett mottryck på 1100 Pa, och är avsedd för smartphones och datacenters SSD-enheter.
Denna teknik möjliggör tunnare och mer kraftfulla enheter där kylning är avgörande. Jämfört med traditionella kylningslösningar erbjuder solid state aktiv kylning fördelar i form av mindre storlek, tystare drift och ökad hållbarhet.